2022年2月8日，歐盟委員會提出了一套全面的措施，以確保歐盟在半導體技術和應用方面的供應安全、彈性和技術領先地位?！稓W洲芯片法》將增強歐洲的競爭力和復原力，并幫助實現(xiàn)數(shù)字化和綠色轉型。

最近全球半導體短缺迫使從汽車到醫(yī)療保健設備等眾多領域的工廠關閉。例如，在汽車行業(yè)，一些成員國的產(chǎn)量在2021年下降了三分之一。這更加明顯地表明，在復雜的地緣政治背景下，半導體價值鏈在全球范圍內對極少數(shù)參與者的極端依賴。但它也說明了半導體對整個歐洲工業(yè)和社會的重要性。

《歐盟芯片法》將利用歐洲的優(yōu)勢——世界領先的研究和技術組織和網(wǎng)絡以及眾多領先的設備制造商——并解決突出的弱點。它將帶來從研究到生產(chǎn)的蓬勃發(fā)展的半導體行業(yè)和有彈性的供應鏈。它將與成員國和我們的國際合作伙伴一起動員超過430億歐元的公共和私人投資，并制定措施來預防、準備、預測和迅速應對未來的供應鏈中斷。這將使歐盟能夠實現(xiàn)其在2030年將其當前市場份額翻番至20%的雄心。

《歐洲芯片法》將確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術能力，以成為該領域的領導者，以確保其半導體供應并減少對外依賴。該法案主要內容包括：

歐洲芯片計劃將通過對現(xiàn)有關鍵數(shù)字技術進行戰(zhàn)略重新定位而增強的“芯片聯(lián)合承諾”，匯集來自歐盟、成員國和與現(xiàn)有歐盟計劃相關的第三國以及私營部門的資源聯(lián)合承諾。將提供110億歐元用于加強現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進的半導體工具、原型設計試驗線、測試和試驗用于創(chuàng)新現(xiàn)實生活應用的新設備，培訓員工并深入了解半導體生態(tài)系統(tǒng)和價值鏈。

一個新的框架，通過吸引投資和提高生產(chǎn)能力來確保供應安全，這是先進節(jié)點創(chuàng)新、創(chuàng)新和節(jié)能芯片蓬勃發(fā)展所急需的。此外，芯片基金將為初創(chuàng)企業(yè)提供融資渠道，幫助他們成熟創(chuàng)新并吸引投資者。它還將在InvestEU下包括一個專門的半導體股權投資基金，以支持規(guī)模擴大和中小企業(yè)緩解其市場擴張。

成員國和委員會之間的協(xié)調機制，用于監(jiān)測半導體供應、估計需求和預測短缺。它將通過收集公司的關鍵情報來繪制主要弱點和瓶頸，從而監(jiān)控半導體價值鏈。它將匯集共同的危機評估并協(xié)調從新的緊急工具箱中采取的行動。它還將通過充分利用國家和歐盟的工具，共同做出迅速而果斷的反應。

委員會還向會員國提出一項附帶的建議。它是一種立即生效的工具，使會員國與委員會之間的協(xié)調機制能夠立即開始。這將允許從現(xiàn)在開始討論和決定及時和適當?shù)奈C應對措施。

下一步的工作是，鼓勵成員國根據(jù)該建議立即開始協(xié)調工作，以了解整個歐盟半導體價值鏈的現(xiàn)狀，預測潛在的干擾并采取糾正措施來克服當前的短缺，直到該法規(guī)獲得通過。歐洲議會和成員國將需要在普通立法程序中討論委員會關于歐洲芯片法的提案。如果通過，該條例將直接適用于整個歐盟。

相關背景

芯片是關鍵產(chǎn)業(yè)價值鏈的戰(zhàn)略資產(chǎn)。隨著數(shù)字化轉型，高度自動化的汽車、云、物聯(lián)網(wǎng)、連接（5G/6G）、空間/國防、計算能力和超級計算機等芯片行業(yè)的新市場正在涌現(xiàn)。半導體也是強大的地緣政治利益的中心，制約著各國采取行動（軍事、經(jīng)濟、工業(yè)）和推動數(shù)字化的能力。

在2021年的國情咨文演講中，歐盟委員會主席烏蘇拉·馮·德萊恩為歐洲芯片戰(zhàn)略制定了愿景，即共同創(chuàng)建一個最先進的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)，包括生產(chǎn)，并將歐盟世界級的研究、設計和測試能力連接在一起。委員會主席還訪問了總部位于埃因霍溫的ASML，該公司是全球半導體價值鏈中歐洲的主要參與者之一。

2021年7月，歐盟委員會啟動了處理器和半導體工業(yè)聯(lián)盟，目的是確定目前微芯片生產(chǎn)方面的差距，以及公司和組織(無論其規(guī)模大小)蓬勃發(fā)展所需的技術發(fā)展。該聯(lián)盟將有助于促進現(xiàn)有和未來歐盟倡議之間的合作，并發(fā)揮重要的咨詢作用，并與其他利益相關者一起為“歐洲芯片倡議”提供戰(zhàn)略路線圖。

迄今為止，22個成員國在2020年12月簽署的聯(lián)合聲明中承諾共同努力，加強歐洲的電子和嵌入式系統(tǒng)價值鏈，并加強領先的制造能力。

新措施將幫助歐洲實現(xiàn)其2030年數(shù)字十年的目標，即到2030年擁有全球20%的芯片市場份額。

與芯片法案一起，委員會同一天還發(fā)布了一份目標利益相關者調查，以收集當前和未來芯片和晶圓需求的詳細信息。這項調查的結果將有助于更好地了解芯片短缺對歐洲工業(yè)的影響。